未来封孔器加工的发展方向

　　封孔器加工已从两个方面迅速发展：提高准确性和生产率。就提高生产力而言，提高自动化程度是各国致力于发展的方向。近年来很好

　　零件加工已从封孔器加工迅速发展到CIMS，并在一定范围内被应用到提高精度的过程中，从封孔器加工到超封孔器加工，这也是世界上主要的发达国家。

　　（1）精加工方法

　　根据加工方法的机理和特点，封孔器加工可分为四类：刀具切削，磨料加工，特殊加工和复合加工。

　　随着处理技术的发展，出现了许多新的处理机制。因此，在精细零件的加工中，特别是在微加工中，根据零件的形成机理和特性将其分为

　　除加工，组合加工和封孔器加工外，去除加工也称为分离加工，即利用力，热电和其他加工方法从工件上去除部分材料，例如切削，研磨，

　　电气加工等。组合加工是指使用物理和化学方法粘附到工件表面，注入，渗透和焊接不同材料的层，例如电镀，气相沉积，氧化，渗碳，粘结和融化。

　　封孔器加工是利用力，热，分子运动等手段使工件变形，改变其尺寸，形状和性能，例如铸造，锻造等。可以看出加工的概念已经被打破了。

　　传统的去除加工方法具有堆积，生长，变形等特点，同时强调表面处理，形成表面加工技术。